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高通晶片惊爆逾400个漏洞!4成Android手机中招

2020-08-14 14:45:43 作者:洪树仁 来源:TechDaily 浏览次数:0 网友评论 0 | Share to

【TechDaily电子报2020年8月14日综合报导】据资安业者“Check Point”近期公布的报告揭露,高通(Qualcomm)用于自家Snapdragon系列行动处理器的数码讯号处理器(Digital Signal Processor,DSP),被发现有多个重大漏洞,可能导致手机被骇客远距安装恶意程式,或是窃取装置上的资料。

由于目前高通大约在其40%的处理晶片上使用DSP,以应付充电、语音助理等各手机附加功能,这项漏洞预计将影响同等比例的Android手机或平板。

实际上据“Check Point”说法,其DSP的相关漏洞已多达超过400个。而透过这些漏洞可被存取的资料,则包括照片、通话纪录、影片、手机位址,甚至可以即时透过麦克风录音,让用户手机变得宛如间谍装置,同时不需要用户事先开放特定权限或允许。

此外,这些漏洞亦能让攻击者安装无法被使用者移除的恶意程式,或是反过来让用户无法存取手机上的所有资料,形同让手机报废。

而据高通释出的一份声明,目前官方正在仔细地验证相关漏洞,同时将会在近期释出更新予Android手机厂。高通也表示目前没有证据显示有攻击来自这些漏洞,并提醒用户应在相关安全补丁释出后进行更新。

 

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