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华为手机末日真的来了?美国全面封杀晶片供应链

2020-05-18 16:48:17 作者:洪树仁 来源:TechDaily 浏览次数:0 网友评论 0 | Share to

【TechDaily电子报2020年5月16日综合报导】据《路透社》报导,美国政府将采取进一步行动,全面封杀华为晶片的供应链,此举除了加深中美的紧张关系,亦将导致华为手机全面难产。

该报导指出,美国商务部正着手修改出口规定,会策略性地针对华为(Huawei)所采购的半导体零件,只要有使用美国相关技术、设备生产的晶片,在出货给华为之前,都得先取得美国政府的许可,美国商务部强调,此举会让华为无法再“破坏美国出口管制”。

虽然华为手机处理器已经不再使用高通(Qualcomm)的产品,而是由旗下海思半导体(Hisilicon)自行研发,但整体供应链仍需仰赖其他企业,其中最知名的合作伙伴正是来自台湾的台积电(TSMC)。美国政府进一步封杀,将导致华为无法再获得台积电所代工的晶片,代表手机最核心的处理器,恐怕会难以量产。

调研机构Canalys最新诎炉的数据显示,光是无法获得完整的Google流动服务(GMS),今年第一季华为手机在中国以外市场,销售量就已经大减35%,若连硬体端都遭到限制,自家研发的麒麟(Kirin)晶片都无法顺利生产,华为要满足中国消费者恐怕都有麻烦。


 

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