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美国出狠招切断华为晶片后路?台积电首当其冲

2020-02-19 17:29:22 作者:李健华 来源: 浏览次数:0 网友评论 0 | Share to

【TechDaily电子报2020年2月19日综合报导】美国川普政府考虑对中国实施新的贸易限制,限制外企使用美国设备替华为(Huawei)制造晶片,若新规则生效,台积电(Tsmc)将首当其冲,而华为手机也会陷入瘫痪。

据华尔街日报及路透社报导,知情人士透露,川普(特朗普)政府正考虑对中国实施新的贸易限制,修改“外国直接产品规则”,以限制全球半导体厂商使用“美国晶片设备”来生产供货给华为;若成真将切断中国取得关键半导体技术的管道,阻止台积电等外国晶圆代工商继续向华为供货。

台积电不评论无确定规定

自由时报报导指出,台积电昨日表示,目前并没有确定的规定,对这项假设传言不评论。

知情人士指出,该规则原是限制外企把美国技术用于军事或国家安全产品,拟修改扩大为全球各晶片厂商须先取得美国商务部许可,才能使用美国设备替华为生产晶片。

应用材料、科林研发等美国半导体设备供应商,在业界规模名列前茅。业界评估,若新规则生效,将冲击许多美国自家半导体设计业者,以及采用美国设备的外国晶圆代工厂,并干扰全球半导体供应链。

台积电10%营收来自华为

据估计,台积电营收约10%来自华为旗下海思半导体。

知情人士指出,华府目的就是“不希望全球任何一家晶片制造商为华为生产”;中国光大证券先前报告指出,“若没有美国设备,中国将很难生产出任何晶片组”。

美国商务部发言人不愿回应相关报导,但指称美国近来对华为共谋窃取商业机密等指控,“强化了应谨慎考量(出口)许可申请的必要性”。

美国也拟修改另项出口管制措施,即企业在海外生产的美国技术元件含量(微量原则)将由现行25%紧缩至10%,超过门槛就须先取得许可,才能向华为供货。

据了解,美国官员订28日开会讨论降低上述门槛,可能对中国客户生产晶片实施更广泛限制,并扩大出口禁令、纳入更多中企;华府预计先推动“微量原则”修改,接着才对晶片生产设备进行限制。

另外,川普政府还考虑切断中国获取奇异公司喷射机引擎技术的管道,以阻挡中国利用逆向工程技术来研发客机。
 

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