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MediaTek发布首款5G处理器Helio M70

2019-05-31 10:05:20 作者:洪树仁 来源:TechDaily 浏览次数:0 网友评论 0 | Share to

【TechDaily电子报2019年5月30日综合报导】作为5G世代的竞争者,台湾联发科(MediaTek)在昨日台北Computex 2019电脑展上,正式发布了旗下首款采用七纳米制程生产的新一代5G系统单晶片Helio M70。

Helio M70处理器平台整合5G数据机连网晶片,此举也等于向外界宣告联发科已踏进5G技术的前段班。

联发科新的5G处理器采台积电 7nm制程生产,采用基于安谋ARM最新的Cortex-A77 CPU架构,与导入Mali-G77 GPU架构,并且整合联发科自家设计的5G数据机连网晶片;同时,还搭载了联发科独家开发的AI处理器APU 技术(APU为独立运算元件,目前最新进展为APU 3.0版),强调可提供用户最高性能、最低功耗的超快速连网速率体验。

官方声称,新一代的5G系统单晶片,可以为智能手机带来显著的性能提升,并支援最高可达 4.7Gbps的下载速度 、与最高可达 2.5 Gbps 的上传速度。

此外,透过AI人工智能演算法,还可进一步提升手机流动装置的智能节能运算、智能电源管理等功能,为装置的电池续航力带来更佳的表现。

特别一提的是,该晶片可支援适用于 SA(独立)与 NSA(非独立)5G 基地台的Sub-6GHz数据机晶片频段。

这意味着,在全球目前正积极朝迈向全5G连网架构的部署情况下,不但可向下相容于2G至4G的上网频段,同时还兼具可无缝接轨的5G连网频段。

不过,需注意的是,联发科这款可整合于处理器平台的5G的系统单晶片,仅支援6GHz以下的5G频段。以目前来说,首波已能提供5G连网的国家地区,包括:亚洲、欧洲、北美等地的电信业者,现阶段大多是以支援6GHz以下的5G频段为主。

据了解,联发科最新款的5G系统单晶片,目前仅支援6GHz 以下,虽已可满足目前多数市场的需求。但若以长远性来看,相较于竞争对手高通、推出的5G晶片现已可支援毫米波的频段。且美国主要的两大电信商Verizon和AT&T,首波5G连网也都是采用更高毫米波(mmWave)的频段。

在面对全球竞争激烈的5G市场,联发科未来将会如何出招,已提升于美国市场的竞争优势,仍有待后续观察。

出自联发科研发的第一颗5G系统单晶片,完整的技术规格预计于近期数月内发布,预计第三季向主要客户送样。

至于首批搭载联发科5G系统单晶片的流动装置产品,预期最快于明年2020年第一季亮相。目前投入5G晶片的业者,包括:高通、三星、华为。

外界预期,在联发科积极布局5G晶片市场的态势下,届时,入手5G智能手机的价位门槛,将有可能会比竞争对手来得低些。

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