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苹果高通为什么和解?Intel放弃5G背后真相!

2019-04-22 10:16:27 作者:黄子洪 来源:TechDaily 浏览次数:0 网友评论 0 | Share to

【TechDaily电子报2019年4月19日综合报导】科技大厂苹果(Apple)与晶片制造巨头高通(Qualcomm)本周达成世纪大和解,终结两公司之间的所有法律诉讼与恩怨。而英特尔(Intel)也同时宣布将退出5G手机晶片市场,到底谁是赢家?

高通和苹果的恩恩怨怨纠缠已久,外界原本预期诉讼会持续到今年5月,没想到在4月16日美股收盘前一小时,两年的恩怨以一纸和解协议宣告终结。

苹果与高通宣布诉讼和解,双方将撤销于全球6个国家所有进行中的专利诉讼,包括在台湾,高通对和硕、纬创等苹果供应链业者,以及在德国等双方的诉讼,结束两年多跨国专利与合约大战,苹果也有望于2020年推出使用高通晶片的5G iPhone手机。

在同一天,苹果与高通大合解数小时之后,英特尔也发表将退出 5G 手机基频晶片市场,但会持续电脑与物联网的4G与 5G基频晶片的机会,以及更广泛的5G基础建设上。

这两则新闻本周震撼了全球科技业。因为堪称现在半导体与科技界的两头大象对打突然休兵,而另一头大象英特尔在5G 手机最火热的时间点,宣布退出智能手机基频晶片市场,引起大众议论纷纷。

5G开发成本难回收

首先不妨先从Intel角度出发,解读这家处理器巨擘为什么要放弃5G手机晶片市场?最大理由是5G开发成本难以回收!

这两个新闻其实应该从Intel今年2月1日上任、具有财务背景的CEO鲍伯·斯万(Bob Swan)说起,Intel发表的新闻稿上提及,由于智能手机基频晶片没有清楚的获利以及正向回报的路线,因此决定退出这个上一任执行长布莱恩·科再奇(Brian Krzanich)所签下跟苹果的大生意。

会导致Intel新任CEO做出这个决定,除了苹果对于供应链优异的议价能力导致毛利率低下,远不如Intel其他产品线外,为了进入5G智能手机晶片所需要花费的软件,以及客户应用工程师费用也非常惊人,特别是5G为全新的系统,花费的费用远比4G要高,为了吃下这笔生意,Intel就得付出极低的营业利益。

事实上,正如Intel在新闻稿所言,5G所带来的网络功能虚拟化(NFV)与软件定义网络(SDN)需求给Intel目前擅长的伺服器晶片有很大发挥的空间,再相较其他如这位CEO过去提出的未来发展汽车电子5G基频晶片所带来的高回馈,退出智能手机装置市场,纯就在商言商是很正常的决定。

苹果从客户变对手

另一个让Intel决定退出手机基频晶片市场的原因,就是苹果在手机基频晶片市场已经不全是客户,而是带入竞争对手的位置。

苹果事实上已经在Linkedin上招募在美国圣地牙哥工作的通讯工程师,内容包括从基频晶片上游的系统与演算法、软件协定到硬体面的基频晶片架构师以及RTL工程师,全面开发自己的基频晶片。

Intel或许也知道,继续做下去总有一天自己的位置也会被苹果内部开发所取代,既然如此还不如早点退出这个没有什么钱可赚的生意。

在明白Intel为什么要放弃5G市场之后,接下来就是全球都关注的问题————苹果为什么要跟高通和解?

和解只是暂时停火

其实以恩怨终结来形容这次苹果与高通大诉讼和解,恐怕并不太恰当,因为它们只是暂时停火……

Intel的抽腿绝对带给苹果非常大的困扰,因为基频晶片是目前少数具有非常高进入门槛的晶片,不只5G所带来的复杂度以及高速,光是要相容目前的4G与3G,就是一门庞大的工程。

可是目前IMT 2020(也就是5G正式名称)商用在即,从2月的世界通讯大会(MWC)开始,所有科技界的焦点都在5G手机,面对竞争者三星(Samsung)、摩托罗拉(Motorola)甚至中国的华为(Huawei)等,都宣称在今年就会推出商用手机,面对自己的基频晶片不知道在哪,而高价iPhone又不如以往卖得动的情况下,该怎么办?

目前全球除了Intel之外,在3GPP RAN中参与度高的晶片厂商还有三星、华为海思和联发科。

不过,中国华为已被美国政府列入国家安全的危险名单;台湾联发科面对尽快交货因素的考量后,最后就只剩三星一家。

但问题来了,苹果与三星之间的矛盾点不会比与高通来得少,至少三星在手机装置还是直接与苹果竞争,市场传闻三星以基频晶片供货不足回绝了苹果,但业界认为,这只是三星拿来威胁苹果必须把给台积电代工的应用处理器晶片交给三星代工的条件。

由于今年记忆体的晶片价格远不及去年,导致三星财报2019年第一季营业利益大减60%。三星势必要从其他的部门找回营收,晶圆代工一直是其想要推广的业务,面对苹果要求供应5G基频晶片怎么可能以产能不足拒绝?

最可能的推想就是三星会靠着苹果与高通交恶,要求应用处理器的代工也交给三星,毕竟应用处理器也是笔大生意。

高通也要速战速决

在了解Intel与Apple的难处之后,最后来看看高通也想要速战速决的苦衷……

虽然苹果遇到基频晶片的难产,事实上跟苹果公开对干的高通也好不到哪去,双方都有非常大的问题要面对。

高通目前除了对付频果之外,还要应付自家美国反垄断法,而各个手机客户也虎视眈眈在看着跟苹果对干的整机计价权利金算法的结果,准备随时反咬高通一口。

对高通而言,尽快清理战场才是上策,在苹果与高通双方各取所需下,快速和解对双方都有利无害。

停战只为下玚硬仗

目前虽然双方和解也签订了为期6年的专利授权协议以及一份多年的晶片供应协议,但这并不代表双方的矛盾就解决了。

对苹果而言,整机计价的算法依然没有得到答案,这对走高价精品风格的苹果而言伤害远比其他同业重,卖不动的结果也会影响苹果最近改走的软体内容路线。

众所皆知,苹果以自有软硬体系统自成一格,如果硬体无法推广,影音内容的普及度势必受到影响。

而对高通而言,与苹果的和解只是暂时停火,因为苹果自有开发基频晶片计划还在,甚至还对开在高通总部的圣地牙哥直接挖人,过去Intel怕被取代的恐惧换人承受,而整机终端收费的计价收费模式一直争议不断。

虽然高通近年一直都以非标准专利保护自己的研发成果,并多角化切入新的应用如与TDK成立RF360公司专供射频前端的应用,但苹果与高通恩怨心结仍在,两方争议只是暂时搁下,静待新一波的变化随时而起。

总括来说,苹果高通和解不代表争议已停,下场战役就在不远处。而Intel的退出也不代表放弃5G市场,另一个更巨大5G市场未必是在5G手机上。

目前这场5G三角战还没有赢家,也没有输家,因为胜负关键在下一局。

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