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主机板竟有瑕疵?iPhone 7又出事

2018-06-17 23:56:46 作者:洪树仁 来源:TechDaily 浏览次数:0 网友评论 0 | Share to

【TechDaily电子报2018年6月18日综合报导】苹果上代旗舰手机iPhone 7/7 Plus又爆出问题!这一次是主机板“晶片松脱”的严重瑕疵,而且iPhone 7越久越容易中招!

据网媒《Motherboard》报导,iPhone 7似乎出现了一项硬体瑕疵,可能让手机内部连接音效晶片的一个软片松弛,导致手机在使用上出现各类问题。

发现这项瑕疵的英国维修商指出,这项设计似乎发生在已使用一段时间、甚至已过保证期的iPhone 7,而非刚入手不久的新品。

遇到此瑕疵的iPhone 7,会出现的问题包括“语音备忘录”的App图示变灰、接听电话时无法使用扩音器,或是手机可能会有偶发当机等故障问题。最终,或许因音效晶片是焊接在iPhone的主机板,iPhone会呈现“白苹果”,无法正常开机。

一间伦敦的维修商表示,他们每周会收到10 ~ 15起的相同问题,解决方式则是换一枚音效晶片并将它焊上主机板,需要更高阶点的技术。

至于导致此问题的原因除了iPhone 7潜在的设计瑕疵,用户长时间使用后累积的撞击或些微弯曲,亦是可能原因之一。

尽管苹果表示正在调查此事,但并没有交待解决方案。

上月初,iPhone 7也曾爆出通话、或使用FaceTime通讯时,会有扩音键变灰,或是通讯时出现杂音、对方听不到声音等问题。

据网媒《MacRumors》,苹果也已在一份发给授权维修商的内部资料中坦承此事,但不清楚与此次传出的音效晶片问题有无关连。

另外,因高通晶片瑕疵、导致某些iPhone 7可能有无法连上流动网路的问题,部份型号的iPhone 7亦在今年2月获得苹果的免费召修,但大马市场或许因为iPhone 7采用Intel 晶片,并没有在召修范围之内。

 

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