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五大科技网媒评测三星S9:没新意

2018-02-28 19:11:10 作者:洪树仁 来源:TechDaily 浏览次数:0 网友评论 0 | Share to

Phonearena:S9外观很难超越S8 
  
对于每个智能手机市场的观察者来说,三星在安卓智能手机上做的工作相当出色。

事实上,该公司的表现也非常出色,它的Galaxy S系列高端手机取得了令人难以置信的成功,而且除iPhone之外,它是唯一可以在一些公众人物手中看到的智能手机。

事实上,Galaxy S已经实现了几乎没有其他安卓智能手机所具有的功能。人们喜欢它,并将其作为一种时尚,而不是因为“实惠的价格”或“物有所值”等原因。

不出所料,此次发布的Galaxy S9系列手机外观没有创新,但整体感觉依然很不错,整体采用的无边框设计与Galaxy S8和S8+上看到的非常相似。

不过想想看,这是非常和合乎逻辑的,因为三星在其旗舰产品的外观方面真的很难超越自己。S9系列采用玻璃和铝合金材质制成,关于2017年的一个反复出现的主题就是“无边框”设计,Galaxy S8和S8+都是新潮流的先驱之一。采用这种设计的手机越来越多,但此次三星发布新手机的无边框设计进一步完善。

三星最近向欧盟知识产权局提交了Metal 12的商标,该商标显然是由三星自己开发的新型轻质耐用镁铝合金,并且已经被用作其最新Notebook 9笔记本的主要材料。这个最新的商标申请表明,这种新合金肯定会用于其他三星设备。

尽管像智能手机这样的设备的差异不会那么明显,但镁在某些时候比铝更轻,每单位体积的强度更高。

除了与S8系列的整体设计相似之外,S9系列之前就有传言成新款手机将保留其前任的所有功能。

IP68防尘防水、Bixby按钮、虹膜扫描仪等功能依然被保留,但是S9使用了300万像素的虹膜传感器,与S8的200万像素传感器相比,精度有了一定的提升。

音频方面,此次发布的三星S9系列手机配备了立体声双扬声器,它由手机底部的扬声器和听筒共同组成,市面上也有一些手机厂商采用这种立体声方案。

Galaxy S9还有一个功能就是依然保留了3.5毫米音频插孔,能在保证防水性能的同时保留传统音频插孔,这对于一些厂商的旗舰产品来说是一个不小的竞争力。

硬体方面,三星依旧采用了顶级晶片组,与以往三星智能手机一样,美国等市场将会看到一款采用骁龙845处理器的Galaxy S9,而在全球范围内,这款手机将采用全新的Exynos 9810处理器。这两款64位晶片组均采用10nm工艺制造,具有强大的八核CPU。

从以往来看,Exynos版本的Galaxy S更擅长图形处理,今年是否会出现这种情况仍有待观察。 骁龙845配备了全新的Adreno 630图形晶片,其速度应该比骁龙835快30%。与此同时,Exynos 9810中的ARM Mali图形晶片估计比其前身快20%左右。

内存小有升级,但只在三星Galaxy S9+上有所体现,Galaxy S9+配备6GB运行内存,而S9则依然配备4 GB。

看起来今年三星希望将S9+与S9再次区分开来,额外的内存量是向价格更高的方向迈出的一大步。

在存储方面,三星的新手机再次配备了64 GB起步的良好平衡选项,同时还良心的配备了microSD卡插槽,最大支持400GB存储卡扩展。

 

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