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没了耳机孔有什么?iPhone7大拆解

2016-09-19 14:35:20 作者:洪树仁 来源:TechDaily 浏览次数:0 网友评论 0 | Share to

作为专业拆机团队,iFixit在查看了iPhone 7 Plus的电池、防水胶条、内部扬声器等模组后,进一步拆解获得了iPhone 7 Plus采用3GB RAM的事实。

此外,包含基频晶片、储存模组等细部元件的规格也陆续曝光!

根据iFixit的拆解报告显示,iPhone 7 Plus确实将记忆体(内存)提升至3GB LPDDR4 RAM,采用的是Samsung 的产品,藉此让相机功能可以使用更多的记忆体、以便获得更丰富的功能。

在拆解报报告中还提到采用了Qualcomm MDM9645M 基频晶片,以及Toshiba的128GB NAND Flash储存元件,音效部分是使用 Apple/Cirrus Logic 338S00105晶片,这部分与iPhone 6S使用的音效模组相同。

在音效扩大器模组部分,改为使用了2个Cirrus Logic 338S00220 Audio Amplifier。

不过在《ChipWork》的拆解报告中指出,iPhone 7 使用了3个同型号扩大器模组,该报告认为一个用于听筒、一个用于手机扬声器、另外一个用于 Lightning 音效输出。

先前的拆解还提到电池部分,苹果在iPhone 7手机上依旧沿用了3个连接头的设计,电池规格则是3.82V、11.1Wh的2900mAh 电池,略高于iPhone 6S Plus的2750mAh电池,但仍小于iPhone 6 Plus的 2915mAHh 电池。

同时iFixit团队还发现苹果大量使用了“tri-point”Y 型螺丝,用来固定住iPhone 7的内部模组。

在 iPhone 7的边侧部分,萤幕和机板的边缘有着黑白胶条,可能是苹果用来提升防水的做法。


其他部分包含Sim卡匣有加入防水设计,Home键的部分不再是实体按键后,背面藉由螺丝加以固定。

对于iPhone 7 Plus的拆解难度,iFixit给了7分的评价,维修难度与iPhone 6S比起来差不多。

下一页是iFixit拆解iPhone 7 Plus拍摄的影片……(点击下一页)


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